Standard IEC standard · IEC 60191-6-4:2003

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)

Status: Gällande

Köp denna standard

Standard IEC standard · IEC 60191-6-4:2003

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
Prenumerera på standarder med tjänst SIS Abonnemang. Genom att prenumerera får du effektiv åtkomst till gällande standarder och säkerställer att ditt företag alltid har tillgång till senaste utgåvan. Läs mer om SIS Abonnemang
Prenumerera på standarden - Läs mer Dölj
Pris: 1 040 SEK
standard ikon pdf

PDF

Pris: 1 040 SEK
standard ikon

Papper

Fler alternativ Färre alternativ
Omfattning
IEC 60191-6-4:2003 covers the requirements for the measuring methods of ball grid array (BGA) dimensions.

Ämnesområden

Allmänt Halvledarkomponenter (31.080.01)

Köp denna standard

Standard IEC standard · IEC 60191-6-4:2003

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
Prenumerera på standarder med tjänst SIS Abonnemang. Genom att prenumerera får du effektiv åtkomst till gällande standarder och säkerställer att ditt företag alltid har tillgång till senaste utgåvan. Läs mer om SIS Abonnemang
Prenumerera på standarden - Läs mer Dölj
Pris: 1 040 SEK
standard ikon pdf

PDF

Pris: 1 040 SEK
standard ikon

Papper

Fler alternativ Färre alternativ

Produktinformation

Språk: Engelska

Framtagen av: IEC

Internationell titel: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)

Artikelnummer: STD-563031

Utgåva: 1

Fastställd: 2003-06-11

Antal sidor: 16